切割工藝參數(shù)

切割速度：速度過快，等離子弧來不及充分熔化金屬，會使切口表面粗糙，甚至出現(xiàn)未熔化的金屬顆粒；速度過慢，會導(dǎo)致切口熱影響區(qū)擴大，材料變形加劇，切口寬度增加，還可能使切口邊緣出現(xiàn)圓角。

等離子弧電流：電流增大，等離子弧能量增加，能提高切割能力，使切口寬度增大，但電流過大，會導(dǎo)致切口上寬下窄，切口表面粗糙，且電極和噴嘴的損耗加??；電流過小，能量不足，無法完全熔化金屬，會出現(xiàn)切割不透或切口底部掛渣的情況。

等離子氣體流量：氣體流量大，能有效吹除熔化的金屬，使切口表面光滑，掛渣少，但流量過大，會導(dǎo)致等離子弧不穩(wěn)定，甚至吹散電弧，影響切割效果；氣體流量小，熔化的金屬不能及時被吹除，容易產(chǎn)生掛渣，且切口表面質(zhì)量差。

噴嘴高度：噴嘴高度是指噴嘴到封頭表面的距離。高度過高，等離子弧能量分散，切割能力下降，切口變寬，表面粗糙度增加；高度過低，噴嘴容易受到飛濺物的污染和損壞，同時也可能因等離子弧過于集中而使切口上緣熔化過度。

設(shè)備性能

電源穩(wěn)定性：穩(wěn)定的電源是保證等離子切割質(zhì)量的關(guān)鍵。電源輸出電壓、電流波動小，能使等離子弧穩(wěn)定燃燒，切割過程穩(wěn)定，切口質(zhì)量均勻；電源穩(wěn)定性差，會導(dǎo)致等離子弧不穩(wěn)定，影響切割效果，使切口出現(xiàn)寬窄不一、表面粗糙等問題。

控制系統(tǒng)精度：數(shù)控系統(tǒng)的精度決定了切割軌跡的準(zhǔn)確性。高精度的控制系統(tǒng)能確保割炬按照預(yù)設(shè)的軌跡精確運動，保證切口的尺寸精度和形狀精度；控制系統(tǒng)精度低，會使切割軌跡出現(xiàn)偏差，切口形狀不規(guī)則，影響封頭的切割質(zhì)量。

材料特性

材料種類：不同材質(zhì)的封頭，其熔點、熱導(dǎo)率、密度等物理性能不同，對等離子切割的適應(yīng)性也不同。例如，不銹鋼、鋁等材料的熱導(dǎo)率較高，需要較大的等離子弧能量才能進行有效切割；而碳鋼的熱導(dǎo)率相對較低，切割時所需的能量相對較小。如果不根據(jù)材料特性調(diào)整切割參數(shù)，就難以獲得良好的切口質(zhì)量。

材料厚度：材料厚度增加，切割難度增大，需要提高等離子弧的能量和氣體流量，以保證能夠完全熔化金屬并吹除熔渣。同時，切割速度也應(yīng)相應(yīng)降低。如果參數(shù)調(diào)整不當(dāng)，厚板切割容易出現(xiàn)切口底部掛渣、切口垂直度差等問題。

氣體質(zhì)量

純度：等離子切割常用的氣體有氬氣、氮氣、氧氣等，氣體純度高，能保證等離子弧的穩(wěn)定性和切割效果。如果氣體中含有雜質(zhì)，會影響等離子弧的性能，使切口表面出現(xiàn)氣孔、夾渣等缺陷，降低切口質(zhì)量。

干燥度：潮濕的氣體中含有水分，會使等離子弧不穩(wěn)定，切割時容易產(chǎn)生氣孔，同時還會降低切割速度和切口質(zhì)量。因此，切割用的氣體必須經(jīng)過干燥處理，以去除其中的水分。

割嘴與電極

割嘴類型：不同類型的割嘴適用于不同的切割材料和工藝要求。例如，壓縮型割嘴適用于切割薄板，擴散型割嘴則更適合切割厚板。選擇合適的割嘴能優(yōu)化等離子弧的形狀和能量分布，提高切割質(zhì)量。

電極損耗：電極在使用過程中會逐漸損耗，當(dāng)電極磨損到一定程度時，會導(dǎo)致等離子弧的形狀和能量發(fā)生變化，影響切割效果。因此，需要定期檢查和更換電極，以保證切割質(zhì)量的穩(wěn)定性。